為適應電子裝聯技術的發展，表面貼裝/插裝混合板焊接現多采用通孔再流工藝。然而，在這種工藝條件下，一般用模板印刷的方法不能給通孔施放足夠的釬料量(孔內填充量不足、焊點不能在印制電路板兩面成型)，使得焊點的機械強度對比傳統的波峰焊點有所降低，服役壽命縮短，通孔再流焊點的可靠性能否滿足生產要求引起了廣泛的關注焊點的抗熱疲勞能力是考察焊點可靠性的重要因素。
本文在對通孔再流焊點的熱循環試驗研究中，針對種厚度((2.5mm，l.5mm)的試驗板，探討了75%釬料量(指焊后鍍銅孔內除去引針部分所占體積的釬料填充量)下板厚對焊點可靠性的影響(研究表明，當達到孔內的75%時，焊點質量穩定，從焊點的外觀上看，沒有空洞，焊點比較完整)。
試驗板采用63Sn37Pb的Multico℃釬料膏，放入峰值溫度為225共晶線183℃以上保溫時間60 s的再流爐中加熱完成焊接。試驗參照美軍標MIL-STD-883D，test method 1011.9，將試驗板放入Weiss公司生產的TS130型熱沖擊實驗系統進行冷熱循環試驗。實驗箱高溫區設為125℃，低溫區設為一55℃。高低溫各保溫15 min，轉化時間10s。循環后，對兩種板厚的焊點進行非破壞性、破壞性對比測試，考察焊點的抗熱疲勞能力。按照標準焊點應滿足1 000周循環后不產生嚴重斷裂而使電信號傳輸失真。進行可靠性測試的同一規格的焊點共有64個，每次取樣8個焊點，可分8次進行采樣分析，取樣從0周開始，300周、600周、800周、900周、1000周、1100周，至1200周循環結束。循環后，用顯微鏡記錄樣點表面形貌，將每4個引針作為一個回路，進行靜態電阻測試，并對焊點做破壞性對比測試，進行疲勞后的拉伸強度試驗及橫截面分析考察焊點的抗熱疲勞能力。http://www.ysgcd.cc
