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含缺陷復合絕緣子加速老化試驗結果概覽
2014-10-15 來源：正航儀器 作者：正航網絡 閱讀：次
為了研究材料吸水的影響，測量了含不同缺陷(缺陷長度60 m m)以及經過不同預處理樣品的泄露電流。預處理方法包括50℃干燥、蒸餾水中水煮24h和66h，以及水煮后重新干燥(50℃)。在正常環境下進行試驗，無人造霧，環境溫度T=25℃±1，相對濕度RH=60％～70％。如果沒有特殊說明，下面所得的泄露電流都是在電壓穩定1 m in后測量的結果。
對以下進行試驗的樣品，當試驗電壓低于29kV時，所有樣品的泄露電流均低于0.2 m A(圖3)。泄漏電流結果顯示：含銅片缺陷的復合絕緣子在試驗電壓約為9kV時出現了內部局部放電。而對于含木片缺陷的樣品，同樣在試驗電壓高于29kV時觀察到內部局部放電現象的發生。
經過水煮之后，樣品的泄露電流發生顯著變化。對于經過24 h水煮的樣品，含木片與含區域脫粘的樣品的泄露電流值，分別在試驗電壓為21 kV與25 kV時出現了明顯的上升(圖4)。而對于經過66 h水煮的樣品，在所有樣品中均出現了泄露電流幅值的大幅升高(圖5)
在試驗過程中，當泄露電流大幅度升高時．通過紅外相機也可以觀察到復合絕緣子樣品表面溫度上升，并且在缺陷位置附近出現局部發熱點(圖6、圖7)。只有不含缺陷的完好的參照絕緣子的泄露電流與表面溫度分布沒有明顯的變化。http://www.ysgcd.cc
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