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多層印制電路板電阻技術研究背景
2014-2-24 來源：正航儀器 作者：正航網絡 閱讀：次
電子產品封裝朝著高密度化的方向發展，同時，高端電子產品要求印制電路板（printed circuit board,PCB）具備高頻率、高速度的信號傳輸能力，而分立式元件限制了電子產品的微型化與多功能化，因此，PCB內埋無源元件技術受到了廣泛關注。
無源元件的封裝結構分為分立式、集成式與內埋式。內埋無源元件技術的開發利用可以在相同的PCB板面空間內提高布線密度，提升阻抗匹配性，降低電磁干擾，同時通過減少封閉焊點保證了產品的長期可靠性，在高頻高速的應用條件下PCB能夠表現出更優越的電氣特性。實現PCB內埋電阻方法有蝕刻金屬薄膜電阻方法、燒結陶瓷電阻方法與絲網印刷（網印）導電漿料方法等。蝕刻金屬薄膜電阻方法是利用具有超薄電阻薄膜的芯板材料，通過圖形轉移過程準確地制作出薄膜電阻圖形，其阻值范圍通常在25~250Ω。
但是這類原材料價格高，且電阻薄膜蝕刻過程須要配合特殊的蝕刻藥水及蝕刻設備，限制了該方法的推廣及應用。燒結陶瓷電阻方法是利用高溫氮燒結技術制作PCB內埋電阻，能滿足加工高阻值及高精度電阻的要求，但高溫氮燒結相關設備成本極高，而且在PCB行業內，高溫燒結技術不成熟，應用及推廣難度大。網印導電漿料方法可以高效制作導電薄膜層，且網印工藝成熟，設備操作可控性高，導電漿料成本較低。
同時，網印電阻具備抗氧化、耐高溫與防止離子遷移等穩定的性能。因此該方法制作埋入電阻具有良好的前景。多層PCB內埋網印電阻方式可分為電路板外層內埋電阻與電路板內層內埋電阻，后者可靠性的相關研究尚不多見，筆者主要針對層壓方式實現電阻內埋的可靠性進行研究。（正航儀器撰稿）http://www.ysgcd.cc
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